Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 360 OEM vs ATI FirePro V3700

AMD Radeon R9 360 OEM vs ATI FirePro V3700

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 360 OEM mit 2GB VRAM und FirePro V3700 mit 256MB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 360 OEM Vorteil von
6 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (2GB gegenüber 256GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (104.0GB/s gegenüber 15.20GB/s)
728 zusätzliche Render-Kerne
ATI FirePro V3700 Vorteil von
Geringerer TDP (32W gegenüber 85W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 360 OEM +2420%
1.613 TFLOPS
FirePro V3700
0.064 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2015
Veröffentlichungsdatum
Aug 2008
Pirate Islands
Generation
FirePro
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 2.0 x16

Taktraten

1000 MHz
Basis-Takt
-
1050 MHz
Boost-Takt
-
1625 MHz
Speichertakt
950 MHz

Speicher

2GB
Speichergröße
256MB
GDDR5
Speichertyp
GDDR3
128bit
Speicherbus
64bit
104.0GB/s
Bandbreite
15.20GB/s

Render-Konfiguration

12
Einheiten berechnen
2
-
-
-
768
Shading-Einheiten
40
48
TMUs
4
16
ROPs
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
-
256 KB
L2-Cache
64 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

16.80 GPixel/s
Pixeltakt
3.200 GPixel/s
50.40 GTexel/s
Texture-Takt
3.200 GTexel/s
-
-
-
1.613 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
64.00 GFLOPS
100.8 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
-

Board-Design

85W
TDP (Thermal Design Power)
32W
250 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
Ausgänge
2x DVI
1x 6-pin
Stromanschlüsse
None

Grafikprozessor

Tobago
GPU-Name
RV620
Tobago PRO (215-0875010)
GPU-Variante
RV620 GL (215-0670004)
GCN 2.0
Architektur
TeraScale
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
55 nm
2080 million
Transistoren
181 million
160 mm²
Die-Größe
67 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader-Modell
4.1

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