HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710F gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 710F Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

2 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

836957

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +246%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

512 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

5 nm

5.5

Transistor-Anzahl

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G51 MP4

GPU-Name

Adreno 660

1000 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

8

Maximale Größe

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2019

Veröffentlicht

Jun 2021

Mid range

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8350-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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