HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 710F Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 12nm)

Rilasciato 2 anni e 5 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

836957

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +246%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

3778

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

5 nm

5.5

Conteggio transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G51 MP4

Nome GPU

Adreno 660

1000 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

4

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

512

8

Dimensione massima

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

gen 2019

Annunciato

giu 2021

Mid range

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8350-AC

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Confronto SoC correlati

1

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G95

2

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 9611

3

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7350

4

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 662

5

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 820

6

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 1300

7

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 650

8

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 780G

9

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 9609

10

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1