HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 710F Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

836957

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +246%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Proses

5 nm

5.5

Bilangan transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G51 MP4

Nama GPU

Adreno 660

1000 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

4

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

8

Saiz maks

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2019

Diumumkan

Jun 2021

Mid range

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G99

2

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

3

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 685

4

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 665

6

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T612

7

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 710F

9

HiSilicon Kirin 710F vs Apple A12 Bionic

10

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 7870