HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 670

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 gegen 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 810 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (31.78GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (2270MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

10 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 670 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +67%

418563

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 810 +102%

778

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 810 +59%

1992

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 670 +51%

358

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architektur

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Frequenz

2000 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

7 nm

Prozess

10 nm

6.9

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

9 W

-

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G52 MP6

GPU-Name

Adreno 615

820 MHz

GPU-Frequenz

700 MHz

6

Ausführungseinheiten

2

24

Shader-Einheiten

128

8

Maximale Größe

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Maximale Bandbreite

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 16MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Jun 2019

Veröffentlicht

Aug 2018

Mid range

Klasse

Mid range

Hi6280

Modellnummer

SDM670

HiSilicon Kirin 810

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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