HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 670

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (31.78GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2270MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 10 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 670 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +67%

418563

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 810 +102%

778

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810 +59%

1992

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 670 +51%

358

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

-

7 nm

Processo

10 nm

6.9

Conteggio transistor

-

5 W

TDP

9 W

-

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G52 MP6

Nome GPU

Adreno 615

820 MHz

Frequenza GPU

700 MHz

6

Unità di esecuzione

2

24

Unità di Shading

128

8

Dimensione massima

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 12

No

Supporto 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

giu 2019

Annunciato

ago 2018

Mid range

Classe

Mid range

Hi6280

Numero di modello

SDM670

HiSilicon Kirin 810

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 670

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