HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 670

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 810 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (31.78GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2270MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 10 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 670 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +67%

418563

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 810 +102%

778

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810 +59%

1992

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 670 +51%

358

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

-

7 nm

Proceso

10 nm

6.9

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

9 W

-

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G52 MP6

Nombre de la GPU

Adreno 615

820 MHz

Frecuencia de GPU

700 MHz

6

Unidades de ejecución

2

24

Unidades de sombreado

128

8

Tamaño máximo

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Ancho de banda máximo

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 16MP

1K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X12 LTE

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 12

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

jun. 2019

Anunciado

ago. 2018

Mid range

Clase

Mid range

Hi6280

Número de modelo

SDM670

HiSilicon Kirin 810

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 670

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