HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 950 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 8 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +179%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +181%

2865

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +800%

1036

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2400 MHz

Fréquence

2960 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

7 nm

2

Nombre de transistors

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-T880 MP4

Nom du GPU

Adreno 640

900 MHz

Fréquence GPU

675 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

384

4

Taille maximale

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.1

1.2

Version OpenCL

2.0

11.2

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR4X

-

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.0

Type de stockage

UFS 3.0

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connectivité

LTE Cat. 6

Support 4G

LTE Cat. 20

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 5000 Mbps

Up to 50 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

nov. 2015

Annoncé

juil. 2019

Flagship

Classe

Flagship

Hi3650

Numéro de modèle

SM8150-AC

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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