HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 460

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 13.91GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 1800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 Vorteile

Niedriger TDP (3W gegenüber 9W)

2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +81%

355946

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970 +41%

386

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970 +37%

1377

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970 +116%

331

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2360 MHz

Frequenz

1800 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8-A

2 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

10 nm

Prozess

11 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

9 W

TDP

3 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Adreno 610

768 MHz

GPU-Frequenz

600 MHz

12

Ausführungseinheiten

1

18

Shader-Einheiten

128

8

Maximale Größe

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

13.91 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.1

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 13

No

5G Unterstützung

No

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Jan 2020

Flagship

Klasse

Low end

Hi3670

Modellnummer

SM4250-AA

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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