HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Niedriger TDP (9W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)

3 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

320 KB

0

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

6 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Mali-G77 MP9

768 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

12

Ausführungseinheiten

9

18

Shader-Einheiten

64

8

Maximale Größe

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3670

Modellnummer

MT6893

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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