HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 460

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 460。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 13.91GB/s)

高い周波数 (2360MHz vs 1800MHz)

よりモダンな製造プロセス (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 利点

低TDP (3W vs 9W)

リリースが2年と 4 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +81%

355946

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970 +41%

386

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970 +37%

1377

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970 +116%

331

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2360 MHz

周波数

1800 MHz

8

コア

8

2 MB

L2キャッシュ

-

0

L3キャッシュ

-

10 nm

プロセス

11 nm

5.5

トランジスタ数

-

9 W

TDP

3 W

TSMC

製造

Samsung

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 610

768 MHz

GPU周波数

600 MHz

12

実行ユニット

1

18

シェーディングユニット

128

8

最大サイズ

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

1866 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

13.91 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 683

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

3120 x 1440

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

1K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X11

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 13

No

5Gサポート

No

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2020年1月

Flagship

クラス

Low end

Hi3670

モデル番号

SM4250-AA

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

関連するSoCの比較