HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 636

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 5.3GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 1800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 14nm)

Qualcomm Snapdragon 636 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +61%

355946

Qualcomm Snapdragon 636

220696

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970 +30%

386

Qualcomm Snapdragon 636

295

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970 +26%

1377

Qualcomm Snapdragon 636

1088

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970 +79%

331

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 636

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frequenz

1800 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8-A

2 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

10 nm

Prozess

14 nm

5.5

Transistor-Anzahl

2

9 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Adreno 509

768 MHz

GPU-Frequenz

720 MHz

12

Ausführungseinheiten

1

18

Shader-Einheiten

128

8

Maximale Größe

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1843 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.0

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

11

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4

1866 MHz

Speicherfrequenz

1333 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

5.3 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

1900 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 24MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 13

No

5G Unterstützung

No

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Okt 2017

Flagship

Klasse

Mid range

Hi3670

Modellnummer

SDM636

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 636

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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