HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 636

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 5.3GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 1800MHz)

Processo de fabricação mais moderno (10nm vs 14nm)

Qualcomm Snapdragon 636 Vantagens

Menor TDP (5W vs 9W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +61%

355946

Qualcomm Snapdragon 636

220696

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970 +30%

386

Qualcomm Snapdragon 636

295

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970 +26%

1377

Qualcomm Snapdragon 636

1088

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970 +79%

331

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 636

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frequência

1800 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

14 nm

5.5

Contagem de transistores

2

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 509

768 MHz

Frequência da GPU

720 MHz

12

Unidades de Execução

1

18

Unidades de Sombreamento

128

8

Tamanho máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1843 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.0

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

11

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4

1866 MHz

Frequência de memória

1333 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

5.3 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 680

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

1900 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 24MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 13

No

Suporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set. 2017

Anunciado

out. 2017

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Número do modelo

SDM636

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 636

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