HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 636

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 5.3GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 1800MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 14nm)

Qualcomm Snapdragon 636 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +61%

355946

Qualcomm Snapdragon 636

220696

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970 +30%

386

Qualcomm Snapdragon 636

295

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +26%

1377

Qualcomm Snapdragon 636

1088

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970 +79%

331

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 636

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frekuensi

1800 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

14 nm

5.5

Bilangan transistor

2

9 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 509

768 MHz

Frekuensi GPU

720 MHz

12

Unit pelaksanaan

1

18

Unit pewarnaan

128

8

Saiz maks

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1843 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.0

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

11

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4

1866 MHz

Frekuensi memori

1333 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

5.3 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

1900 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 24MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

No

Sokongan 5G

No

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Sep 2017

Diumumkan

Okt 2017

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

SDM636

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 636

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T618

2

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A9

3

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1480

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 658

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P23

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek MT6750

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

9

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 935

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1330