MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 29.87GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2600MHz)

Niedriger TDP (6W gegenüber 10W)

8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 650

850 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mai 2020

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

MT6889Z/CZA

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

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Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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