MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 29.87GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2600MHz)

TDP ต่ำ (6W vs 10W)

เผยแพร่ล่าช้า 8 เดือน

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

-

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

7 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G77 MP9

ชื่อ GPU

Adreno 650

850 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

9

หน่วยปฏิบัติงาน

2

64

หน่วยเฉดสี

512

16

ขนาดสูงสุด

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 19

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

พ.ค. 2563

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

MT6889Z/CZA

รหัสรุ่น

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 9010