MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2600MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 650

850 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mag 2020

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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