MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2600MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

Niedriger TDP (8W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +6%

836957

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +11%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

320 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

5 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

10 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 660

850 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Jun 2021

Flagship

Klasse

Flagship

MT6891Z/CZA

Modellnummer

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 1100

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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