MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2600MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 6nm)

TDP Inferiore (8W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +6%

836957

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +11%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%

3778

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

5 nm

-

Conteggio transistor

10.3

10 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 660

850 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

giu 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6891Z/CZA

Numero di modello

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 1100

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Confronto SoC correlati

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1100

5

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100

6

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1100

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6020

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 460