MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2600MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 6nm)

TDP inferior (8W vs 10W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +6%

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +11%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%

3778

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frecuencia

2995 MHz

8

Núcleos

8

320 KB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

6 nm

Proceso

5 nm

-

Recuento de transistores

10.3

10 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Adreno 660

850 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

9

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

512

16

Tamaño máximo

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

ene 2021

Anunciado

jun 2021

Flagship

Clase

Flagship

MT6891Z/CZA

Número de modelo

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 1100

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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