Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 480 Plus HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz Qualcomm Snapdragon 480 Plus gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 480 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Modernere Fertigungsprozesse (8nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (3W gegenüber 9W)

4 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 17GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 2200MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +2%

363972

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +124%

866

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +35%

1859

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +46%

486

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

-

L3-Cache

0

8 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 619

GPU-Name

Mali-G72 MP12

950 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

128

Shader-Einheiten

18

8

Maximale Größe

8

0.4864 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 686

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.2

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X51

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 2500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 800 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Sep 2017

Low end

Klasse

Flagship

SM4350-AC

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich