Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 480 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (8nm vs 10nm)

TDP inférieur (3W vs 9W)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 1 mois

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 17GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2200MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +2%

363972

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +124%

866

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +35%

1859

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +46%

486

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

8 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 619

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

128

Unités de shader

18

8

Taille maximale

8

0.4864 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processeur neuronal (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.2

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X51

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 800 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2021

Annoncé

sept. 2017

Low end

Classe

Flagship

SM4350-AC

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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