Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

9 Monate später veröffentlicht

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2500MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 1200 +17%

722511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 1200 +4%

1118

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1200 +6%

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1200 +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

320 KB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

6 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G77 MP9

550 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

384

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Jan 2021

Mid range

Klasse

Flagship

SM7325-AE

Modellnummer

MT6893

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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