Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 8100

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

MediaTek Dimensity 8100 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (2850MHz vs 2500MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 8100 +39%

860129

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 8100 +7%

1145

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 8100 +20%

3633

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 8100 +55%

1309

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequenz

2850 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

5 nm

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G610 MP6

550 MHz

GPU-Frequenz

860 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

384

Shader-Einheiten

-

16

Maximale Größe

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

3200 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Mär 2022

Mid range

Klasse

Flagship

SM7325-AE

Modellnummer

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8100

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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