Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

MediaTek Dimensity 8100

我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势

更低的功耗 (5W 与 6W)

MediaTek Dimensity 8100 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.309 TFLOPS 与 0.8448 TFLOPS )

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)

更高的主频 (2850MHz 与 2500MHz)

更先进的制程 (5nm 与 6nm)

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 8100 +39%

860129

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 8100 +7%

1145

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 8100 +20%

3633

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 8100 +55%

1309

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 8100

处理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

架构

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

主频

2850 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

-

3级缓存

0

6 nm

制程

5 nm

5 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 642

显卡型号

Mali-G610 MP6

550 MHz

主频

860 MHz

2

执行单元

6

384

着色单元

-

16

最大容量

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

3200 MHz

内存频率

3200 MHz

2x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 3.1

2520 x 1080

最大显示分辨率

2960 x 1440

1x 192MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

无线模块

MediaTek UltraSave 2.0

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 21

Yes

5G网络

Yes

Up to 3700 Mbps

下载速度

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年10月

发行日期

2022年3月

Mid range

级别

Flagship

SM7325-AE

型号

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

官网链接

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8100

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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