Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 710

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus gegen 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

2 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +294%

796278

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +226%

1163

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +176%

3306

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

512 KB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

12 nm

10.3

Transistor-Anzahl

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G51 MP4

670 MHz

GPU-Frequenz

1000 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

6

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

2750 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jul 2020

Veröffentlicht

Jul 2018

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AB

Modellnummer

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 710

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich