Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 710

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +294%

796278

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +226%

1163

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +176%

3306

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

12 nm

10.3

Nombre de transistors

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

670 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

16

Taille maximale

6

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juil. 2020

Annoncé

juil. 2018

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Numéro de modèle

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 710

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