Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 710

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

更高的主頻 (3100MHz vs 2200MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)

發布時間晚2 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +294%

796278

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +226%

1163

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +176%

3306

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

處理器

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架構

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

主頻

2200 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

512 KB

0

L3快取

0

7 nm

製程

12 nm

10.3

晶體管數

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Adreno 650

GPU 名稱

Mali-G51 MP4

670 MHz

GPU 頻率

1000 MHz

2

執行單元

4

512

Shading units

16

最大容量

6

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

2750 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

44 Gbit/s

最大帶寬

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

多媒体

Hexagon 698

神經處理器 (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

最大相機分辨率

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

錄影

1K at 30FPS

8K at 30FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

連接性

LTE Cat. 22

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 7500 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年7月

發佈日期

2018年7月

Flagship

類

Mid range

SM8250-AB

型號

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

官方網頁

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 710

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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