Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 9000

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höher Frequenz (3200MHz vs 3130MHz)

HiSilicon Kirin 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

HiSilicon Kirin 9000 +12%

907784

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

HiSilicon Kirin 9000 +9%

1266

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

HiSilicon Kirin 9000 +5%

3529

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870

1372

HiSilicon Kirin 9000 +69%

2331

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenz

3130 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

5 nm

10.3

Transistor-Anzahl

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G78 MP24

670 MHz

GPU-Frequenz

759 MHz

2

Ausführungseinheiten

24

512

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Okt 2020

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AC

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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