Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 9000

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Superiore Frequenza (3200MHz vs 3130MHz)

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

HiSilicon Kirin 9000 +12%

907784

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

HiSilicon Kirin 9000 +9%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

HiSilicon Kirin 9000 +5%

3529

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

HiSilicon Kirin 9000 +69%

2331

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

3130 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

5 nm

10.3

Conteggio transistor

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G78 MP24

670 MHz

Frequenza GPU

759 MHz

2

Unità di esecuzione

24

512

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

ott 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 9000

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