Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 16nm)

4 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

4 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

16 nm

10.3

Transistor-Anzahl

4

8 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G71 MP8

905 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

512

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4

3200 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Okt 2016

Flagship

Klasse

Flagship

SM8350-AC

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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