Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 960

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

HiSilicon Kirin 960

278916

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

HiSilicon Kirin 960

408

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

4 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

16 nm

10.3

عدد الترانزستور

4

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G71 MP8

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1037 MHz

2

وحدات التنفيذ

8

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

11.3

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4

3200 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يونيو 2021

أعلن

أكتوبر 2016

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio A25

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 985