Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 700

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

7 Monate später veröffentlicht

MediaTek Dimensity 700 Vorteile

Niedriger TDP (6W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +112%

836957

MediaTek Dimensity 700

393125

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +72%

1230

MediaTek Dimensity 700

715

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +111%

3778

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +662%

1853

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

7 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

8 W

TDP

6 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G57 MP2

905 MHz

GPU-Frequenz

950 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

512

Shader-Einheiten

64

24

Maximale Größe

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.2

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Nov 2020

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350-AC

Modellnummer

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 700

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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