Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 700

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 7 شهرًا

MediaTek Dimensity 700 مزايا

انخفاض TDP (6W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +112%

836957

MediaTek Dimensity 700

393125

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +72%

1230

MediaTek Dimensity 700

715

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +111%

3778

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +662%

1853

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

7 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G57 MP2

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

950 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

512

وحدات الظلال

64

24

الحجم الأقصى

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

17.07 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يونيو 2021

أعلن

نوفمبر 2020

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 700

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Google Tensor