Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 700

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 17.07GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 7 meses atrasado

MediaTek Dimensity 700 Vantagens

Menor TDP (6W vs 8W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +112%

836957

MediaTek Dimensity 700

393125

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +72%

1230

MediaTek Dimensity 700

715

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +111%

3778

MediaTek Dimensity 700

1783

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +662%

1853

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

7 nm

10.3

Contagem de transistores

-

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G57 MP2

905 MHz

Frequência da GPU

950 MHz

2

Unidades de Execução

2

512

Unidades de Sombreamento

64

24

Tamanho máximo

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jun. 2021

Anunciado

nov. 2020

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Número do modelo

MT6833V/ZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 700

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