Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 990 4G

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 gegen 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 990 4G Vorteile

Höher Frequenz (2860MHz vs 2840MHz)

Niedriger TDP (6W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +49%

1481

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +19%

3794

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 +148%

1720

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequenz

2860 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

8

10 W

TDP

6 W

-

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G76 MP16

840 MHz

GPU-Frequenz

600 MHz

2

Ausführungseinheiten

16

512

Shader-Einheiten

36

24

Maximale Größe

12

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 765

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

是

5G Unterstützung

No

Up to 2500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1400 Mbps

Up to 316 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dez 2020

Veröffentlicht

Okt 2019

Flagship

Klasse

Flagship

SM8350

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 888

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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