Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 990 4G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 1 anos e 2 meses atrasado

HiSilicon Kirin 990 4G Vantagens

Superior Frequência (2860MHz vs 2840MHz)

Menor TDP (6W vs 10W)

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 +49%

1481

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 +19%

3794

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 +148%

1720

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

8

10 W

TDP

6 W

-

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

840 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

2

Unidades de Execução

16

512

Unidades de Sombreamento

36

24

Tamanho máximo

12

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 765

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 19

是

Suporte 5G

No

Up to 2500 Mbps

Velocidade de download

Up to 1400 Mbps

Up to 316 Mbps

Velocidade de upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dez. 2020

Anunciado

out. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8350

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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