首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚1 年2個月
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更高的主頻 (2860MHz vs 2840MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +49%
1481
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +19%
3794
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +148%
1720
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
5 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
10 W
TDP
6 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
840 MHz
GPU 頻率
600 MHz
2
執行單元
16
512
Shading units
36
24
最大容量
12
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 19
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年12月
發佈日期
2019年10月
Flagship
Flagship
SM8350
型號
-

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