Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
AMD Ryzen 3 2200U
Qualcomm Snapdragon X Plus
AMD Ryzen 3 2200U
Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus con 2 núcleos 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus Ventajas de
Lanzado 6 años y 3 meses tarde
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 2400)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 35.76GB/s)
Nueva versión de PCIe (4.0 vs 3.0)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.5GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 4MB)
Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 14nm)
AMD Ryzen 3 2200U Ventajas de
Menor TDP (15W vs 23W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus +196%
1488
AMD Ryzen 3 2200U
502
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +737%
11931
AMD Ryzen 3 2200U
1424
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Plus +402%
2347
AMD Ryzen 3 2200U
467
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +1231%
12973
AMD Ryzen 3 2200U
974
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +1536%
360
AMD Ryzen 3 2200U
22
Passmark CPU Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus +90%
3208
AMD Ryzen 3 2200U
1682
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +492%
21685
AMD Ryzen 3 2200U
3659
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
AMD Ryzen 3 2200U

Parámetros generales

abr 2024
Fecha lanzamiento
ene 2018
Qualcomm
Fabricante
AMD
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
x86-64
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Raven Ridge
X1P-64-100
Núm. procesador
-
Custom
Zócalo
FP5
No
Gráficos integrados
No
Oryon
Generación
-

Paquete

-
Transistores
4.9 billions
4 nm
Proceso Fabricación
14 nm
23 W
Consumo Energía
15 W
80 W
Máx. Consumo Turbo
-
Temp. Máxima
95 °C
Samsung TSMC
Fundición
-
mm²
Tamaño del Die
-

Rendimiento CPU

10
Núcleos de rendimiento
2
10
Núcleos Rendimiento
4
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.5 GHz
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.4 GHz
10
Total Núcleos
2
10
Total Hilos
4
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
34x
Multiplicador
25x
-
Caché L1
128 K per core
-
Caché L2
512 K per core
42 MB
Caché L3
4 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
DDR4-2400
64 GB
Tamaño máx. memoria
32 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
35.76 GB/s
No
Soporte memoria ECC
Sí

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1100 MHz
1536
Unidades shader
192
48
Unidades de textura
12
6
Unidades ROP
8
6
Unidades de ejecución
3
Consumo de energía
15 W
-
Resolución máx.
3840x2160 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
0.54 TFLOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus
Sitio oficial
AMD Ryzen 3 2200U
4.0
Versión PCIe
3.0
Carriles PCIe
12

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