IBM ha presentado su procesador de próxima generación, el Telum II, diseñado para el nuevo mainframe IBM Z y orientado a cargas de trabajo críticas y aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

Fabricado utilizando el proceso de 5 nm 5HPP de Samsung, el Telum II cuenta con 43 mil millones de transistores e integra ocho núcleos de alto rendimiento. Ofrece mejoras significativas en la predicción de ramas, escritura en memoria y la traducción de direcciones.

Operando a una velocidad de reloj de 5,5 GHz, el Telum II incluye 36 MB de caché L2 (un aumento del 40%), 360 MB de caché L3 y 2,88 GB de caché L4, lo que lo posiciona como un procesador destacado por su amplia caché multinivel.

El procesador cuenta con aceleradores de IA integrados y optimizados, ofreciendo 24 TOPS de aritmética de precisión INT8, cuadruplicando el rendimiento de su predecesor. Está optimizado para cargas de trabajo de baja latencia y en tiempo real, permitiendo que las tareas de IA sean gestionadas por cualquier núcleo y entregando hasta 192 TOPS de rendimiento por chasis en una configuración completa.

Lanzamiento inicial del Telum II

El Telum original fue lanzado en 2021.

Junto con el Telum II, IBM también introdujo la nueva tarjeta aceleradora Spyre AI. Construida sobre el proceso de 5 nm 5LPE de Samsung, consta de 26 mil millones de transistores e incluye 32 núcleos de aceleración de IA, arquitectónicamente similares a los aceleradores de IA en el Telum II. Esta tarjeta puede interactuar con el subsistema IO del mainframe IBM Z a través de PCIe para proporcionar aceleración adicional de IA.

Se espera que tanto el procesador Telum II como la tarjeta aceleradora Spyre estén disponibles en 2025.