IBM ha presentato il suo processore di prossima generazione, il Telum II, progettato per il nuovo mainframe IBM Z, targeting mission-critical workloads e applicazioni AI.
Prodotto con il processo 5HPP 5nm di Samsung, il Telum II dispone di 43 miliardi di transistor e integra otto core ad alte prestazioni. Offre miglioramenti significativi nella previsione dei rami, nello Store Write-Back e nella traduzione degli indirizzi.
Funzionando a una velocità di clock di 5.5GHz, il Telum II è dotato di 36MB di cache L2 (un aumento del 40%), 360MB di cache L3 e 2.88GB di cache L4 - rendendolo un processore IBM rinomato per la sua vasta cache multilivello.
Il processore vanta acceleratori AI integrati potenziati con 24 piani di aritmetica intera a precisione INT8, quadruplicando le prestazioni del suo predecessore. È ottimizzato per carichi di lavoro AI a bassa latenza, in tempo reale, permettendo di gestire le attività AI da qualsiasi core e fornendo fino a 192 piani di prestazioni per frame in una configurazione completa.
Rilascio iniziale di Telum II
Il Telum originale è stato rilasciato nel 2021.
Insieme al Telum II, IBM ha anche introdotto la nuova scheda Spyre AI Accelerator. Costruita con il processo 5LPE 5nm di Samsung, comprende 26 miliardi di transistor e include 32 core di accelerazione AI, architettonicamente simili agli acceleratori AI nel Telum II. Questa scheda può interfacciarsi con il sottosistema IO del mainframe IBM Z tramite PCIe per fornire un'ulteriore accelerazione AI.
Sia il processore Telum II che la scheda Spyre Accelerator dovrebbero essere disponibili nel 2025.
Scheda dell'acceleratore Telum II e Spyre
Scheda dell'acceleratore Spyre
