Intel ha revelado recientemente sus planes para el desarrollo de su próxima generación de procesadores, Nova Lake, que incluyen Nova Lake-S para computadoras de escritorio y Nova Lake-U para portátiles. Este avance, que sustituirá las series Bartlett Lake-S y Panther Lake, está programado para ser lanzado oficialmente en 2026, marcando un hito tecnológico importante.

La variante Nova Lake-S, sucesora de Arrow Lake-S, está destinada a plataformas de escritorio. Adoptará un nuevo zócalo LGA 1954, manteniendo las dimensiones físicas de 45 mm x 37,5 mm para asegurar la compatibilidad con los sistemas de refrigeración existentes. Sin embargo, será necesario actualizar a una placa base de la serie 900 que soporte este zócalo. Basada en las arquitecturas Coyote Cove Performance Core (P-Core) y Arctic Wolf Energy Efficiency Core (E-Core), Nova Lake-S ofrece un número de núcleos significativamente mayor. Se especula que la configuración de gama alta podría contar con hasta 16 núcleos P, 32 núcleos E y 4 núcleos E adicionales de baja potencia (LPE), sumando un total de 52 núcleos y posiblemente 52 hilos. Esta arquitectura de bloques de computación dual es similar al diseño del chip de AMD Zen 6, potenciando notablemente el rendimiento multi-hilo.

En cuanto al proceso de fabricación, Intel aún evalúa sus opciones para Nova Lake, pudiendo optar por su propio proceso Intel 14A o el proceso N2P de TSMC. El nodo Intel 14A introduce la litografía EUV de alta apertura numérica (High NA), que promete una densidad de transistores lógicos un 20% superior y una eficiencia energética mejorada en un 15% respecto al Intel 18A. Dada la complejidad de la tecnología High EU NAV, Intel también colabora con TSMC para considerar la subcontratación de parte de la producción, asegurando rendimiento y capacidad.

Para portátiles, la serie Nova Lake-U se enfocará en plataformas móviles de baja potencia y sucederá a Panther Lake. Las configuraciones podrían incluir hasta cuatro núcleos P, con núcleos E opcionales en algunas variantes, y estarán acompañadas por cuatro núcleos LPE. Los TDP variarán entre 15W y 40W, adecuándose a portátiles delgados y ligeros o dispositivos de entrada. Las plataformas móviles de gama alta, Nova Lake-H y Nova Lake-HX, ofrecerán configuraciones de hasta 8 núcleos P y 16 núcleos E, con TDP que van de 45W a 80W, dirigidos a portátiles y estaciones de trabajo de alto rendimiento. Además, la serie Nova Lake incorporará la nueva Unidad de Procesamiento Neural NPU6, con hasta 75 TOPS de potencia computacional de IA, superando a la NPU5 de Panther Lake.

Antes de la llegada de Nova Lake, Intel presentará Panther Lake y Bartlett Lake-S. Panther Lake está diseñado para dispositivos móviles, utilizando el proceso 18A de Intel, y se lanzará en la segunda mitad de 2025 como parte de la serie Core Ultra 300. Su configuración máxima incluye 4 núcleos P, 8 núcleos E y 4 núcleos LPE, con 12 núcleos GPU Xe3 y soporte para memoria LPDDR5x y DDR5, junto a interfaces Thunderbolt 4 y 5. Bartlett Lake-S continuará con la plataforma LGA 1700 / 1800, ofreciendo configuraciones híbridas y solo P-core, y se espera que esté disponible a principios de 2025.

El lanzamiento de Nova Lake reafirma la posición de Intel en el sector de la computación de alto rendimiento. El aumento de núcleos y la nueva arquitectura prometen impulsar significativamente las capacidades de multitarea, juegos e inteligencia artificial. No obstante, el panorama competirá con AMD, que también planea introducir procesadores basados en la arquitectura Zen 6 en 2026.

La hoja de ruta de Intel ha demostrado un claro progreso tecnológico en los últimos años. Alder Lake (12a generación) introdujo la arquitectura híbrida; Raptor Lake (13a / 14a generación) optimizó el rendimiento; Arrow Lake (Core Ultra 200) migró a un nuevo socket LGA 1851 y adoptó el proceso N3B de TSMC. Nova Lake podría regresar a los procesos internos de Intel, integrando tecnologías avanzadas como PCIe 6.0. Mirando al futuro, Intel ya planea la serie Razer Lake para 2027.

El desarrollo de Nova Lake avanza sin contratiempos, con los primeros chips de prueba enviados a los laboratorios de Intel en diciembre de 2024. Se espera que la serie esté disponible entre el cuarto trimestre de 2026 e inicios de 2027, demostrando la estrategia de Intel para los mercados de computación de escritorio y móviles, y ofreciendo excitantes oportunidades de actualización para los entusiastas de la tecnología.