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MediaTek Dimensity 8400
MediaTek Dimensity 8400
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 4 nm, anunciado el dic 2024. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 3250MHz, con una memoria caché de nivel 3 de 6MB, e integra la GPU Mali-G720 MC7.
CPU
[Informar Problemas]
Arquitectura
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
Frecuencia
3250 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv9-A
Caché L2
3.5 MB
Caché L3
6 MB
Proceso
4 nm
Fabricación
TSMC
Gráficos
[Informar Problemas]
Nombre de la GPU
Mali-G720 MC7
Frecuencia de GPU
1400 MHz
Unidades de ejecución
6
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0
Memoria
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Tipo de memoria
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
8533 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
136 Gbit/s
AI
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NPU
MediaTek NPU 880
Multimedia (ISP)
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Procesador neural (NPU)
MediaTek NPU 880
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
Captura de video
4K at 60FPS
Reproducción de video
4K at 60FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Conectividad
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Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 7900 Mbps
Velocidad de carga
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.4
Navigation
@($"{Model.value}")
Info
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Anunciado
dic 2024
Clase
Flagship
Página oficial
MediaTek Dimensity 8400
Clasificaciones
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Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
8C @ 3200 MHz
1665
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C @ 3000 MHz
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
8C @ 3200 MHz
1654
MediaTek Dimensity 8400
8C @ 3250 MHz
1651
HiSilicon Kirin 9020
8C @ 2500 MHz
1616
MediaTek Dimensity 9000
8C @ 3050 MHz
1599
Samsung Exynos 2200
8C @ 2800 MHz
1594
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C @ 3300 MHz
7250
Samsung Exynos 2400
10C @ 3210 MHz
6920
Apple A16 Bionic
6C @ 3460 MHz
6838
MediaTek Dimensity 8400
8C @ 3250 MHz
6833
Samsung Exynos 2400e
10C @ 3110 MHz
6414
Apple A15 Bionic
6C @ 3230 MHz
5741
Google Tensor G5
8C @ 3400 MHz
5712
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