HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2500MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 12nm)

Lanzado 3 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frecuencia

2500 MHz

8

Núcleos

8

512 KB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

12 nm

Proceso

6 nm

5.5

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nombre de la GPU

Adreno 642

1000 MHz

Frecuencia de GPU

550 MHz

4

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

384

6

Tamaño máximo

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

1K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X53

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 24

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

jul 2018

Anunciado

oct 2021

Mid range

Clase

Mid range

Hi6260

Número de modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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