HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2500MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

512 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

12 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

Nama GPU

Adreno 642

1000 MHz

Frekuensi GPU

550 MHz

4

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

384

6

Saiz maks

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP

1K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jul 2018

Diumumkan

Okt 2021

Mid range

Kelas

Mid range

Hi6260

Nombor model

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 710

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

2

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

3

Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710

4

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710

6

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 710

7

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

9

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 6080

10

HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc T820