HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 710F Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 12nm)

Lanzado 6 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +119%

552687

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +128%

2865

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

Frecuencia

2960 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

512 KB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

12 nm

Proceso

7 nm

5.5

Recuento de transistores

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nombre de la GPU

Adreno 640

1000 MHz

Frecuencia de GPU

675 MHz

4

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0

2340 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Captura de video

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 20

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2019

Anunciado

jul 2019

Mid range

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8150-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 1280

2

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

3

HiSilicon Kirin 710F vs Google Tensor G3

4

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio P90

5

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 9400

6

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 9000

7

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 665

8

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 700

9

HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T610

10

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus