HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 710F Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (2960MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 12nm)

Lançado 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +119%

552687

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +128%

2865

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

Frequência

2960 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

7 nm

5.5

Contagem de transistores

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nome da GPU

Adreno 640

1000 MHz

Frequência da GPU

675 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

384

8

Tamanho máximo

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0

2340 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 20

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1240 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

jan. 2019

Anunciado

jul. 2019

Mid range

Classe

Flagship

-

Número do modelo

SM8150-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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