HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 710F Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 12nm)

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +119%

552687

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +128%

2865

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

7 nm

5.5

Conteggio transistor

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G51 MP4

Nome GPU

Adreno 640

1000 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

4

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

384

8

Dimensione massima

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0

2340 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 20

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

gen 2019

Annunciato

lug 2019

Mid range

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8150-AC

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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