HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 665

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 665 Ventajas

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 1 años y 7 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +51%

355946

Qualcomm Snapdragon 665

235607

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970 +14%

386

Qualcomm Snapdragon 665

337

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +17%

1377

Qualcomm Snapdragon 665

1167

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 665

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

2 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

11 nm

5.5

Recuento de transistores

1.75

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 610

768 MHz

Frecuencia de GPU

950 MHz

12

Unidades de ejecución

1

18

Unidades de sombreado

128

8

Tamaño máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X12

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 13

No

Soporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

abr 2019

Flagship

Clase

Mid range

Hi3670

Número de modelo

SM6125

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 665

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