HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 665

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (10nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 665 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +51%

355946

Qualcomm Snapdragon 665

235607

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970 +14%

386

Qualcomm Snapdragon 665

337

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +17%

1377

Qualcomm Snapdragon 665

1167

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 665

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2360 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

11 nm

5.5

Conteggio transistor

1.75

9 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 610

768 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

12

Unità di esecuzione

1

18

Unità di Shading

128

8

Dimensione massima

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 13

No

Supporto 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set 2017

Annunciato

apr 2019

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numero di modello

SM6125

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 665

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